1 | 2015年11月份,公司完成以16.31元/股定增1.23亿股募资20亿元投向智能移动终端集成电路封装产业化等4项目。其中,公司以5.8亿元投向集成电路高密度封装扩大规模项目,以6.1亿元投向智能移动终端集成电路封装产业化项目,拟以5.1亿元投向晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目,上述项目建设周期均为3年,项目达产后预计将分别新增年税后利润6130.49万元,7527.58万元和6089.60万元。 |
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2 | 2015年4月份,公司决定以现金方式分两期对迈克光电进行增资,增资总金额为5000万元。资完成后,公司将持有迈克光电51%股权。迈克光电主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。产品主要销往欧洲,美洲,亚洲,澳洲,中东和国内等市场,广泛用于手机,数码相机,便携式DVD,GPS及室内照明等。 |
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3 | 2014年11月份,公司已决定以以不超过4200万美元收购FCI及其子公司100%股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司,主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试,以及传统塑料封装及测试业务。截至2014年8月底,FCI公司的总资产为3467.6万美元,净资产为1139.1万美元;2014年1-8月,FCI公司实现净利润41.3万美元。公司表示,本次拟进行的股权收购事项有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平,改善公司客户结构,提高公司在国际市场的竞争能力。 |
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4 | 2014年10月份,公司在全景网互动平台表示,公司指纹识别产品目前已进行小批量生产。2014年4月份发布的三星Galaxy S5和2013年9月份发布的苹果iPhone 5S都配备了指纹识别功能。虽然目前指纹识别功能目前还不成熟,但是由于智能手机市场的需求,很多手机厂商如HTC、小米、华为等都早已开始研发自己的指纹识别功能。 |
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5 | 2016年12月26日,公司收到公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司(简称“华天电子集团”)向公司董事会提交的《关于2016年度利润分配及资本公积金转增股本预案的提议及承诺》,以现有总股本1,065,556,472股作为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.50元(含税),共计派发现金红利53,277,823.60元;同时,以资本溢价形成的资本公积金向全体股东每10股转增10股,转增后公司总股本将增至2,131,112,944股。 |
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6 | TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大,芯片之间的互连线最短,外形尺寸最小,并且大大改善芯片速度和低功耗的性能,成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。2013年8月份,公司完成发行4.61亿元可转债,1.4亿元用于收购昆山西钛28.85%股权(2014年2月更名为昆山华天),收购完成后,公司将持有其63.85%股权。昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机,笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。 |
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7 | 2013年8月份,公司可转债发行完毕。总额由不超6亿元调整为不超4.61亿(含4.61亿),其中1.6亿用于通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目(建成后将形成年封装SiP系列,MCM(MCP)系列,QFP系列等集成电路封装产品4.5亿块的生产能力,达产年销售收入约2.76亿,净利润约2739万),1.5亿用于40纳米集成电路先进封装测试产业化项目(建成后将形成年封装BGA系列,LGA系列,QFN系列,DFN系列等集成电路先进封装测试产品3亿块的生产能力,达产年销售收入约2.37亿元,净利润约2456万元),1.4亿用于受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权项目。 |
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8 | 2016年3月4日公告,公司拟与全资子公司西安天启企业管理有限公司、控股子公司华天科技(西安)有限公司合资设立有限合伙企业。该有限合伙企业各合伙人认缴出资总额 3亿元,西安天启拟作为普通合伙人出资90万元,公司、华天西安拟作为有限合伙人分别出资9910万元、2亿元。有限合伙企业设立后将通过股权投资、并购、财务投资等方式进行资源整合,成为公司日后进行股权投资管理的重要平台。 |
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9 | 2016年7月19日公告,华天昆山已于近日完成上述股权转让的工商变更登记。2016年6月17日公告,公司下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)拟受让南京宁昇创业投资有限公司持有的华天科技(昆山)电子有限公司1.87%的股权和IPV Capital IHK Limited持有的华天科技(昆山)电子有限公司5.09%的股权。交易价分别为40,431,770.00元和人民币110,469,318.00元。华天昆山是国内少数掌握 TSV 封装技术并实现 TSV-CSP 量产的封装企业之一,并且通过近几年的快速发展,其封装技术水平和封装产业规模得到了快速提高。 |
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10 | 10.2017年11月17日公告,公司下属企业西安天利投资合伙企业(有限合伙)(简称“西安天利”)拟与昆山紫竹投资管理有限公司(简称“昆山紫竹”)、一村资本有限公司(简称“一村资本”)合资设立产业基金,该产业基金采取有限合伙的组织形式,暂定名昆山启村投资中心(有限合伙),各合伙人认缴出资总额40,000万元,其中昆山紫竹作为普通合伙人,认缴出资410万元,认缴比例1.02%;西安天利作为有限合伙人,认缴出资19,795万元,认缴比例49.49%;一村资本作为有限合伙人,认缴出资19,795万元,认缴比例49.49%。 |
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11 | 此次设立合伙企业是在公司保证封测主业发展的前提下,利用自有资金并根据合伙企业业务进展情况分期缴纳出资,短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。此次设立的合伙企业符合公司的发展战略,对公司未来发展具有积极意义和推动作用。 |
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12 | 11.2018年7月9日公告,为进一步完善公司产业布局,公司拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司与南京浦口经济开发区管理委员会经友好协商,于7月6日签订了项目投资协议。 |
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13 | 12.2018年10月29日公告,公司控股股东华天电子集团计划至12月31日期间增持公司股份,增持金额不低于5000万元。截至目前,华天电子集团持有公司25.38%股权。 |
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14 | 此次增持公司股份不会导致公司股权分布不具备上市条件。 |
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15 | 13.6月27日晚间发布公告,公司拟按每10股配售2.9327股的比例向全体股东配售,配股价格为2.72元/股,股权登记日为7月2日。募集资金总额不超过17亿元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。 |
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#华天科技# 先空仓了,各位注意风险,大盘成交量已经来到了1万亿附近,下周有可能继续缩量,而且主要是情绪已经开始做空,而不是大家都做多
#华天科技# 跟着游资买,别墅靠大海
#华天科技# 清仓了,估计年报再好,也就这电样,,
#华天科技# 还华天呢,遁地科技比较好
#华天科技# 亏麻了[擦汗][擦汗][擦汗]
#华天科技# 完蛋股,干脆退市吧
#华天科技# 那些最高位置的筹码还不少呢,我这买在最低点都怕[呲牙]
#华天科技# 走了8块钱见
#华天科技# 别人家的半导体为什么可以涨停了?
#华天科技# 这走势,,帅呆了[咒骂]