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- 总市值:6.90亿
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- 市净率:0.78
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- 市盈率:亏损
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- 30分
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- 1 年
- 3 年
- 5 年
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- 前复权
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概念：
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五档盘口实时资金流向五档盘口
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近5日主力资金流向:单位(万元)资金流入资金流出
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570
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| 时间 | 成交价(元) | 成交量 | 性质 |
| 成交价位 | 总成交量 | 所占比 |
| 1.17 | 1099 | Infinity% |
|---|---|---|
| 1.18 | 2159 | Infinity% |
| 1.19 | 2227 | Infinity% |
| 1.20 | 17097 | Infinity% |
| 1.21 | 17616 | Infinity% |
| 时间 | 成交价格 | 金额 | 性质 |
| 15:00:01 | 1.26 | 42.75 | 中性 |
|---|---|---|---|
| 14:57:01 | 1.27 | 5.72 | 买盘 |
| 14:56:55 | 1.27 | 6.24 | 买盘 |
| 14:56:34 | 1.26 | 38.09 | 买盘 |
| 14:56:28 | 1.26 | 4.41 | 买盘 |
| 14:56:10 | 1.26 | 7.06 | 买盘 |
盘口分析
| 买盘 | 大单:2.8% | 小单:62.4% | |
| 卖盘 | 大单:2.5% | 小单:32.2% |
基本资料
| 所属地区： | -- | 总股本(亿)： | 5.48 | 每股收益(元)： | -0.09元 |
|---|---|---|---|---|---|
| 上市时间： | 2011-09-20 | 流通A股(亿)： | 5.48 | 每股净资产(元)： | 1.61元 |
| 资产负债率： | 45.07% | 净利润同比： | 10.84% | 净资产收益率(%)： | -5.48% |
| 净利润增长率： | 10.84% | 商誉/净资产(%)： | -- | 营收同比(%)： | -- |
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| 报告数 | 强烈看涨 | 看涨 | 看平 | 看跌 | 强烈看跌 | |
| 2025月03日 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
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投资亮点
| 1 | 公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商,全球市场占有率分别为1.1%、1.55%,全球市场占有率稳步提高,成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。2011年12月,公司拟使用超募资金7089.27万元和自筹资金7910.73万元投资主要用于生产柔性封装基板材料。 |
|---|---|
| 2 | 2011年12月,公司拟使用超募资金7089.27万元和自筹资金7910.73万元投资主要用于生产柔性封装基板材料。 |
| 3 | 2013年10月份,公司完成以26.50元/股非公开发行2264万股股票,募资净额5.81亿元,并投入58096.82万元募集资金对全资子公司广东丹邦进行增资,由广东丹邦负责建设实施PI膜(高性能聚酰亚胺研发与产业化)项目。建设期共24个月,建设完成后第一年,第二年的产能利用率分别为60%,80%,第三年完全达产。达产后,预计年产PI膜300吨,每年新增营业收入30195万元,新增净利润15176万元。项目研发的微电子封装级PI膜最小厚度可达到9μm,性能在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平,达到世界先进水平。该项目的实施有助于解决12.5μm及以下聚酰亚胺薄膜的技术生产问题。2013年10月份,公司将首发募投项目剩余资金50.19万元用于该项目,截止至2014年末,项目进度95.21%。 |
| 4 | 2017年1月16日公告,经深圳市科技创新委员会授权,2017年1月13日深圳市高新技术产业协会主持了深圳丹邦科技股份有限公司及其全资子公司广东丹邦科技有限公司联合研制的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目科技成果鉴定会,鉴定委员会成员认为本项目开发的聚酰亚胺薄膜综合性能达到国际先进水平,一致同意通过科技成果鉴定。 |
| 5 | 2017年4月15日公告,2017年4月13日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(02专项)实施管理办公室会同总体组在广东东莞组织召开了“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目正式验收会。“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目由深圳丹邦科技股份有限公司全资子公司广东丹邦科技有限公司承担,并与课题单位中国科学院微电子研究所及深圳市新宇腾跃电子有限公司合作完成。 |
| 6 | 2017年6月14日公告,近日,公司及其全资子公司广东丹邦科技有限公司联合研制的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目的《科学技术成果鉴定证书》完成该项目的科学技术研究成果登记,获得科学技术研究成果《登记证书》。 |
| 7 | 产品主要性能通过第三方检测单位的检测,聚酰亚胺薄膜厚度最薄6微米,介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平。产品综合性能达到国际先进水平,填补国内空白。 |
| 8 | 2018年7月17日公告,公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”,采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺,于日前试生产成功。“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜,有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。 |
| 9 | 2018年12月3日公告,公司全资子公司广东丹邦于近日收到政府补助资金2299.18万元。此次政府补助是广东丹邦承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目的第二次政府补助拨付。 |
| 10 | 此次获得的政府补助对公司2018年度现金流产生一定的积极影响,对公司2018年度利润不产生影响。 |
| 11 | 2019年2月23日发布公告,公司近日收到《高新技术企业证书》,发证日期为2018年10月16日,有效期为三年,公司将连续三年继续享受国家关于高新技术企业的相关优惠政策,按15%的税率征收企业所得税。 |
| 12 | 10.5月10日晚间发布公告,公司控股股东丹邦投资集团计划自公告日起三个交易日后的六个月内,以大宗交易方式减持公司股份不超过2192万股,占公司总股本比例不超过4%。 |
| 13 | 11.6月13日晚间发布公告,公司拟定增募资不超21.5亿元,投入化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金。 |
更多投资亮点
流通股东(报告期：本期2024-06-30，上期2023-12-31)
| 序号 | 股东名称 | 持有比例 | 性 质 | 本期持股(万股) | 上期持股(万股) | 持股变动数(万股) |
| 1 | 王树春 | 2.05% | 自然人股 | 1,125 | -- | 新增 | 1,125 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 | 深圳市浩石投资企业(有限合伙) | 4.84% | 境内法人股 | 2,651 | 2,651 | 未变 | -- | |
| 3 | 海南鼎轩投资有限公司 | 3.26% | 境内法人股 | 1,783 | 1,783 | 未变 | -- | |
| 4 | 李华锋 | 4.40% | 自然人股 | 2,410 | 2,410 | 未变 | -- | |
| 5 | 贺洁 | 2.01% | 自然人股 | 1,102 | -- | 新增 | 1,102 | |
| 6 | 李乐 | 2.93% | 自然人股 | 1,606 | 1,606 | 未变 | -- | |
| 7 | 陈荣 | 4.56% | 自然人股 | 2,497 | 2,497 | 未变 | -- | |
| 8 | 谢锦和 | 3.48% | 自然人股 | 1,903 | 1,903 | 未变 | -- | |
| 9 | 林玮 | 3.82% | 自然人股 | 2,091 | 2,091 | 未变 | -- | |
| 10 | 杜景葱 | 2.70% | 自然人股 | 1,480 | 1,392 | 新增 | 88 |
#丹邦退# 丹邦科技退市了。在重新上市钱还能回来吗？
#丹邦退# 不知道哪个大哥接了我的单是否还好[强]
#丹邦退# 老子的钱呢
#丹邦退# 这钱哪里退
#丹邦退# 丹邦退的钱到那里退
#丹邦退# 上次有个快退市的股东高管非法持减1.5万元被通告
#丹邦退# 哈哈哈
#丹邦退# 守了一个月总感觉它会有今天，没想到还真的来了。[偷笑]
#丹邦退# 专家说可抱长线，抱了五年今天－看怎么没了
#丹邦退# 这股就这么没有了？钱怎么办？谁知道告诉下