1 | 2015年10月份,公司设立第一层收购平台通润达,引入大基金等战略投资者作为共同投资人,增资通润达,并通过通润达现金购买AMD苏州85%股权。同时,通润达将在香港设立全资子公司SPV(HK),购买AMD槟城85%股权。标的资产的预估股权价值约57629万美元。标的公司掌握并应用PGA封装技术,BGA-stiffener封装技术 ,BGA-coreless封装技术及LGA-coreless封装技术等世界主流先进封装技术,终端应用领域主要为PC机和服务器的CPU,显卡产品及游戏机产品。2015年1-6月份,AMD苏州与AMD槟城营业收入合计8.99亿元,净利润8236.67万元。 |
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2 | 2015年5月份,公司与合肥海恒投资,合肥产业基金等签署投资协议,计划投建先进封装测试产业化基地项目。其中,公司计划以现金,固定资产等方式投资13亿元,占比52%,合肥海恒投资,合肥产业基金分笔投资各6亿元,各占比24%,由公司全面负责业务管理。公司表示,投建上述项目是为了抓住当前国家发展集成电路产业的良好机遇,满足客户日益增加的先进封装测试产品需求,促进公司实现跨越式发展,符合公司的长期发展规划。 |
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3 | 2015年4月份,公司完成以13.02元/股定增9831.03万股,募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目,智能电源芯片封装测试项目并补充流动资金。智能通讯项目计划总投资7.9亿元,建设期2年,建成后将形成年封装FlipChip系列,BGA系列及QFN系列等中高端集成电路封测产品9.5亿块的生产能力,达产税后利润9855万元,投资回收期6.28年,智能电源项目计划总投资3.4亿元,建设期2年,建成后将形成年封装PDFN系列集成电路封测产品12亿块的生产能力,达产税后利润2193.9万元,投资回收期6.92年。2015年3月份,公司定增申请获证监会核准。 |
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4 | 苏通产业园是江苏省实施国家沿海开发和长三角一体化发展战略的重点园区,是苏州、南通两市跨江联动、合作开发的新型园区,并与奥地利携手打造中奥苏通生态园项目。园区规划总面积50平方公里,将力争通过10年左右的时间,把苏通科技产业园建设成为长三角经济圈内体制创新的示范区、科技发展的先导区、先进产业的集聚区。2014年3月份,公司与苏通科技园管委会签署了项目协议书,计划在江苏南通苏通产业园区设立先进封装测试产业化基地,一期项目建成后,计划形成年封装能力约20亿块的后道先进封装、测试生产线。江苏通富微电子首次注册资金为2亿元(已完成工商注册登记),管委会将为公司提供约150亩工业用地,一期工程预计为自取得土地使用权证之日起两年左右建设投产。 |
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5 | 以16.93元/股公开增发5906.67万股,募资9.99亿元将用于“集成电路封装测试二期扩建工程技术改造”和“集成电路封装测试三期工程技术改造”两大项目。其中二期扩建项目总投资6亿元,新增各类生产设备共计有744台套,形成年封装测试QFP/LQFP系列、BGA/LGA系列、QFN系列、BUMP、NewWLP产品共计24.6亿块的生产能力,预计税后利润9760万元。三期项目总投资为6亿元,新增各类生产设备共计591台套,形成年封装测试DFN系列、DPAK AL系列、SOT系列、TOHC AL、TSSOP系列产品共计35.4亿块的生产能力,预计税后利润9800万元(2014年分别实现效益为3425.79万元,3960.17万元)。 |
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6 | 在BUMP生产线成功量产的基础上,公司发展圆片级WLP先进封装技术,和富士通半导体株式会社合作,400万美金借鉴8英寸WLP技术。卡西欧微电子将6英寸WLP的专利使用权许可给公司,并向公司转移6英寸及8英寸WLP大生产技术,协助公司建立适合卡西欧微电子技术要求的WLP生产线。到2013年卡西欧微电子委托公司生产WLP产品至每月1万片以上。同时,卡西欧微电子将公司作为未来五年内在中国境内唯一委托生产WLP产品的制造商。此次WLP技术许可及转移完成后,在正常量产的情况下,将为公司每年新增大约2000万美元的销售收入。 |
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7 | 2017年1月5日,公司定增申请获中国证监会有条件通过。 |
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8 | 2016年10月19日,公司拟以10.61元/股向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行1.81亿股,以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后,通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权,从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台,为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程。同时,公司拟向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金,总金额不超过9.69亿元。 |
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9 | 公司汽车点火模块、QFN等新技术及产品已经实现量产;BGA产品成功开发;2个国家火炬项目及4个市科技项目通过验收。公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cupillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。 |
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10 | 公司已成为Micronas、Freescale、Toshiba、Infineon、Renesas、Atmel、ST、TI、Onsemi、Fujitsu、Alpha等境外知名半导体企业合格分包方,其中全球前10大跨国半导体企业有5家是公司长期稳定客户,将力争发展全球前20大半导体企业半数以上成为客户,在四到五年时间成为世界集成电路行业高端领域专业封装测试服务提供商。 |
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11 | 10.2017年6月27日公告,为抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期,利用厦门市海沧区在区位、政策、资本和产业生态建设的综合优势,结合公司在先进封测技术、市场、人才、运营等方面的优势,2017年6月26日,通富微电与海沧区签署了《战略合作协议》。公司与海沧区拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的集成电路先进封装测试企业。 |
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12 | 11.2017年7月19日公告,近日,公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目(课题)中央财政预算经费2,450.98万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化”项目(课题)。 |
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13 | 12.2017年8月18日公告,为结合双方在技术、管理、运营、资金、区位、产业以及营销等方面的优势,公司计划与厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门投资集团”)共同出资,在厦门市海沧区投资项目公司厦门通富微电子有限公司(简称“项目公司”),签署了投资合作协议。项目公司初始注册资本为7亿元,公司出资7000万元,占10%股权。 |
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14 | 公司此次与厦门投资集团合作,有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期,加快公司进入国际高端封装测试领域的进度,有效降低项目运营初期的投资风险,对公司扩大生产规模、调整产品结构、提升技术水平将产生积极作用,符合公司的长期发展规划。 |
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15 | 13.2018年02月28日公告,公司控股股东华达集团27日通过大宗交易增持2307万股,占公司总股本的2%,增持均价9.27/股。 |
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16 | 14.2018年5月15日公告,公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作,组成战略同盟,并已签署合作意向书。 |
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17 | 龙芯中科是由中科院和北京市政府共同牵头出资的企业,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。此次合作对公司销售收入和利润也将产生积极影响。 |
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18 | 15.5月13日晚间发布公告,公司拟斥资4000万至8000万元回购股份,回购价格不超过15.11元/股,本次回购股份用于员工持股计划或者股权激励。 |
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19 | 16.6月11日晚间发布公告,公司于当日首次通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式实施了回购股份,回购股份数量为117.21万股,约占公司总股本的0.1%,最高成交价为8.62元/股,最低成交价为8.33元/股,支付的总金额为998万元。 |
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#通富微电# 开盘冲
#通富微电# 我都跌麻了
下午利好么?
#通富微电# 超大单狠砸,头都不让抬一下,一会儿就沉下去了。
#通富微电# 跟上我们上海游资舰队抓紧买入认估期权,我们手上还有很多通富筹码一路做空砸盘[得意]
#通富微电# 到底是什么原因,天天跌
没影响你连跌📉什么[微笑]
#通富微电# 看来一时没有完!
不影响还成狗了。
#通富微电# 啥么玩意